FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的开发相对于传统PC、单片机的开发有很大不同。FPGA以并行运算为主，以硬件描述语言来实现;相比于PC或单片机(无论是冯诺依曼结构还是哈佛结构)的顺序操作有很大区别，也造成了FPGA开发入门较难。目前国内有专业的FPGA外协开发厂家，开发展基本电路如下：蜂鸣器电路如图3.47所示。FM信号由FPGA的

为了设计最优的级间耦合变压器以最大化多级放大器的增益，提出了一种N：1片上变压器的版图设计方法，建立了基于物理的变压器集约等效电路模型。对于5 GHz下工作的变压器耦合两级放大器，利用该设计方法找到了最优的变压器结构参数。将三维全波电磁场仿真软件HFSS对该结构模拟所得的参数模块与应用物理模型建立的变压器等效电路分别代入两级放大器进行电路模拟，两者模拟结果相互符合。

集成电路芯片封装技术.

介绍： 随着科技的不断进步，集成电路芯片封装技术已经成为现代电子工业中不可或缺的一部分。在考研复习中，了解和掌握集成电路芯片封装技术对于电子、通信、计算机等相关专业的考生来说非常重要。为了帮助考生更好地复习集成电路芯片封装技术，我们整理了一份详细的复习笔记PDF资源。该资源包含了集成电路芯片封装技术的概述、特点、设计流程、封装类型、材料、工艺流程、质量保证等方面的知识点，适合于考研复习和自我检测。 适用人群： 该资源适用于准备参加研究生考试的电子、通信、计算机等相关专业的考生。同时，对于正在学习集成电路芯片封装技术的大学生和相关领域的科研人员，也有一定的参考价值。 内容结构： 1.集成电路芯片封装技术概述 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的定义、作用和发展历程。通过本部分的学习，可以了解集成电路芯片封装技术的基本概念和背景知识。 2.集成电路芯片封装技术的特点 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的特点，包括小型化、高性能、低成本、高可靠性等。通过本部分的学习，可以了解集成电路芯片封装技术的优势和应用范围。 3.集成电路芯片封装设计流程 4.集成电路芯片封装类型 等等

CXA1622--双音频功率放大集成电路 CXA1622是日本索尼公司生产的双声道功率放大集成电路，应用于低电压收音机、随身听、电脑音响等电路中作立体声功放。 1. CXA1622内电路方框图及引脚功能 2. CXA1622典型应用电路 3. 电路工作过程 4. 故障检修提示

根据半导体集成电路、利用Hspice软件以及数字电路等课程的知识，使用集成电路CMOS工艺完成触发器的设计，熟悉和掌握集成电路芯片电路设计及模拟方法和技巧。 1、设计如图1所示用传输门构成的电平触发D触发器，和图2所示的边沿触发器 2、写出详细的电路原理分析； 3、编写Hspice网表文件，采用32nm的工艺； 4、进行电路瞬态波形仿真分析，进行功能验证； 5、改变负载，进行瞬态波形模拟，进行性能分析； 6、测量电路的功耗和延时，进行性能分析； 7、改变管子的尺寸，W或者L，再次进行瞬态波形，负载能力和功耗延时

CN3302是一款工作于2.7V到6.5V的PFM升压型双 节锂电池充电控制集成电路。 CN3302采用恒流和 准恒压模式(Quasi-CVTM)对电池进行充电管理，内 部集成有基准电压源，电感电流检测单元，电池 电压检测电路和片外场效应晶体管驱动电路等， 具有外部元件少，电路简单等优点。 当接通输入电源后，CN3302进入充电状态，控制 片外N沟道MOSFET导通，电感电流上升，当上升 到外部电流检测电阻设置的上限时，片外N沟道 MOSFET截止，电感电流下降，电感中的能量转 移到电池中。当电感电流下降到外部电流检测电 阻设置的下限时，片外N沟道MOSFET再次导通， 如此循环。当BAT管脚电压第一次达到内部设置 的8.4V(典型值)时，CN3302进入准充电模式，以 较小电流对电池充电。只有当BAT管脚电压第二 次达到8.4V时，充电过程才结束，片外N沟道 MOSFET保持截止状态。当BAT管脚电压下降到 再充电阈值时，CN3302再次进入充电状态。 CN3302最高工作频率可达1MHz，工作温度范围 从－40℃到＋85℃。

有关数字集成电路的课后题答案 对于学习电子的人很有帮助的

目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词

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