无线充电并不是一个全新的技术方案，实际上我们日常生活中，已经有无线充电应用，例如电动牙刷,等消费性电子装置，只是充电应用的无线化在应用时的充电效能与安全性差异问题，一直无法有效改善，直至现今在新的控制IC应用整合下，可将无线充电获得较高充电效能、与更好的应用范围.但为了改善传输效率，并须有效地进行线圈的设计形式及尺寸,这些参数都会影响传送效能.但无线充电控制IC并须随待机以便侦测充电物品的靠近需进行辨识方可进行无线充电工作. 为了并降低无线充电待机功耗并可有效固定充电位置是为了达到最佳化的充电效率.而使用Semtech SAR Sensor SX9324+Semetch 无线充电来实现这个功能.产品实体图为Semtech TX 5Ｗ +Semtech SX9324 展示板照片(正)为Semtech TX 5Ｗ +Semtech SX9324 并由Sensor PAD来侦测是否有手机摆放以及侦测手机摆放位置正确与否可以达到最佳化的充电效率. 待机功耗测试如场景应用图 Semtech TX 5Ｗ 待机功耗约0.1912W ( 未使用Cap sensor SX9324 ) 利用SX9324 ( Cap sensor ) 来侦测TX无线充电板上之电容变化量来判断无线充电板上是否有手机须进行无线充电. 当TX无线充电板上没有手机须进行无线充电则关闭无线充电之电源,以降低TX 5Ｗ 待机功耗. 当TX无线充电板上侦测到有手机且摆放位置正确, SX9324 ( Cap sensor ) 才会发送Interrupt去唤醒TX无线充电板进行无线充电 使用SemtechSX9324降低TX 5Ｗ 待机功耗约0.0005W 可以发现使用Semtech SAR Sensor SX9324 可以有效改善TX5W 待机功耗. TX Power Consumption 0.1912W (Without SAR Sensor) vs. 0.0005W (With SAR Sensor). 场景应用图方案来源于大大通

本书详细接受了红外发射接收的基本原理，并讲解了如何用分立元件实现该类和如何用集成电路实现该类遥控电路，跟好的是本书中有大量的使用红外电路可供参考学习

multism仿真

FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的开发相对于传统PC、单片机的开发有很大不同。FPGA以并行运算为主，以硬件描述语言来实现;相比于PC或单片机(无论是冯诺依曼结构还是哈佛结构)的顺序操作有很大区别，也造成了FPGA开发入门较难。目前国内有专业的FPGA外协开发厂家，开发展基本电路如下：蜂鸣器电路如图3.47所示。FM信号由FPGA的

大家都知道，电解电容是很多电子设备寿命的短板，电源电路里离不开使用各种电容进行滤波、储能、旁路等，了解电解电容的失效模式，根据应用场合选择参数合适的电解电容，是保障电源稳定可靠必不可少的技能之一。

DC24V接口EMC设计标准电路

为了设计最优的级间耦合变压器以最大化多级放大器的增益，提出了一种N：1片上变压器的版图设计方法，建立了基于物理的变压器集约等效电路模型。对于5 GHz下工作的变压器耦合两级放大器，利用该设计方法找到了最优的变压器结构参数。将三维全波电磁场仿真软件HFSS对该结构模拟所得的参数模块与应用物理模型建立的变压器等效电路分别代入两级放大器进行电路模拟，两者模拟结果相互符合。

为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

实验五 组合逻辑电路分析1